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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工...
工程
中国电子系统
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线成交公告
基本信息
项目名称
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G
公告类型
工程
招标人
中国电子系统
发布时间
2026-07-18 15:01:32
公示结束时间
2026-07-19 15:01:00
招标人信息
单位名称
中国电子系统
公告正文