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中国电子系统工程第二建设有限公司广州广芯封半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项机电安装工程项目公告
工程
中国电子系统工程第二建设有限公司广州广芯封半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项机电安装工程项目公告
基本信息
项目名称
北广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G
公告类型
工程
发布时间
2026-06-16 15:58:06
公告正文