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中国电子产业金融联合实验室装修工程中标公告

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工程 中电惠融科技(深圳)

中国电子产业金融联合实验室装修工程中标公告

项目编号:CECOM-2023-BD04-0893 2023-10-16 14:28:10 中电惠融科技(深圳)
基本信息
项目编号 CECOM-2023-BD04-0893
项目名称 中国电子产业金
公告类型 工程
招标人 中电惠融科技(深圳)
招标机构 中电商务(北京)
发布时间 2023-10-16 14:28:10
公示结束时间 2023-10-17 14:28:00
招标人信息
单位名称 中电惠融科技(深圳)
招标机构信息
机构名称 中电商务(北京)
公告正文
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