企业招标公告详情
上海大区-上海申微-龙骨增补-标段一事前公示
工程
【中国电子系统工程第二建设有限公司】
上海大区-上海申微-龙骨增补-标段一事前公示
基本信息
项目编号
【2026020011】3.
项目名称
【金桥半导体设备研发及产业化基地项目】
公告类型
工程
招标人
【中国电子系统工程第二建设有限公司】
发布时间
2026-07-03 15:12:30
招标人信息
单位名称
【中国电子系统工程第二建设有限公司】
公告正文