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中电二公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线变更公告
工程
中电二公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线变更公告
基本信息
项目名称
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G
公告类型
工程
发布时间
2026-07-08 19:51:52
公告正文