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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目项目公告
工程
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目项目公告
基本信息
项目名称
广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目2、
公告类型
工程
发布时间
2026-06-09 18:37:06
公告正文