企业招标公告详情
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计中标公告
工程
北京京东
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计中标公告
基本信息
项目编号
CECOM-2024-BD03-1388
项目名称
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术
公告类型
工程
招标人
北京京东
招标机构
中电商务（北京）
发布时间
2024-12-31 11:02:50
公示结束时间
2025-01-01 11:02:00
招标人信息
单位名称
北京京东
招标机构信息
机构名称
中电商务（北京）
公告正文