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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目...
工程
中国电子系统
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程成交公告
基本信息
项目名称
广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G
公告类型
工程
招标人
中国电子系统
发布时间
2026-06-22 10:26:55
公示结束时间
2026-06-23 10:26:00
招标人信息
单位名称
中国电子系统
公告正文