企业招标公告详情
南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告
工程
马宇婷
南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告
基本信息
项目编号
#2025111086#1.3
项目名称
南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告
公告类型
工程
招标人
马宇婷
发布时间
2026-01-29 12:26:40
招标人信息
单位名称
马宇婷
公告正文