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中国电子系统工程第二建设有限公司,半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线...
工程
中国电子系统工程第二建设有限公司,半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线变更公告
基本信息
项目名称
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G
公告类型
工程
发布时间
2026-06-16 11:17:41
公告正文