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成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房(二期)建设项目-主体工程中标公告

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成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房(二期)建设项目-主体工程中标公告

项目编号:— 2025-11-26 20:00:42
基本信息
项目名称 成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房(二期)建设项目-主体工程中标公告
公告类型 工程
发布时间 2025-11-26 20:00:42
公示结束时间 2025-11-27 20:00:00
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