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南通制局半导体先进封装模组制造项目-生产厂房二次结构及装修专业分包中标候选人公示

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南通制局半导体先进封装模组制造项目-生产厂房二次结构及装修专业分包中标候选人公示

项目编号:— 2026-05-01 22:22:20
基本信息
项目名称 南通制局半导体先进封装模组制造项目-生产厂房二次结构及装修专业分包
公告类型 工程
发布时间 2026-05-01 22:22:20
公示结束时间 2026-05-02 00:00:00
公告正文
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